- 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經在 16 個數據中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
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Meta MTIA 芯片 5nm 工藝 90W 功耗 1.35GHz
- 據科技日報報道，清華大學在芯片領域研究獲得重要突破。報道稱，清華大學電子工程系副教授方璐課題組、自動化系戴瓊海院士課題組針對大規模光電智能計算難題，摒棄傳統電子深度計算范式，另辟蹊徑，首創分布式廣度光計算架構，研制大規模干涉-衍射異構集成芯片太極（Taichi），實現160 TOPS/W的通用智能計算。智能光計算作為新興計算模態，在后摩爾時代展現出遠超硅基電子計算的性能與潛力。然而，其計算任務局限于簡單的字符分類、基本的圖像處理等。其痛點是光的計算優勢被困在不適合的電架構中，計算規模受限，無法支撐亟須高算
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- 4月3日據臺氣象部門統計，主震過后，截至3日晚10時37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導體產業鏈的影響，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查各廠受損及運作狀況指出，DRAM（動態隨機存取存儲器）產業多集中在臺灣北部與中部，Foundry（晶圓代工）產業則北中南三地區，3日上午北部林口地區地震最大約4到5級間，其他地區地震約在4級左右，各廠已陸續進行停機檢查。盡管檢查尚未結束，但目前為止各廠都沒有發現重大的機臺損害。中國臺灣地區是世界最大的晶圓生產基地。20
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- 根據最新市場消息，蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。
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- 據美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務部達成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼，根據初步協議還將向臺積電的晶圓廠建設提供最高可達50億美元的貸款。同時，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，有助于提高產量，滿足市場對高性能芯片的需求，進而在亞利桑那州打造一個前沿半導體集群。另外，這將有助于臺積電在應對地緣政治風險和供應鏈挑戰方面發揮更大作用。臺積
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- 月 8 日消息，據韓國電子行業媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D
封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發的
2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D
封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為
CoWoS，而三星則稱之為
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- 4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產品，在最新博文中分享了跑分、游戲實測和 NPU 性能等相關信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統瓦數，而非封裝瓦數）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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- 中國臺灣昨（3）日發生規模7.2地震，為25年來最嚴重，外媒擔憂半導體供應風險，因為全球有90%高階芯片在中國臺灣生產，并用于相關智能科技產品，預估未來幾個月內，包括手機、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報（Metro）報導，中國臺灣這次地震造成至少9人死亡、數百人受傷，包括臺積電（TSMC）在內的多家晶圓制造廠在人員疏散后，有數個小時工廠暫停生產。盡管看似不嚴重，但短暫的生產中斷仍可能對供應造成重大影響。半導體廠的晶圓制造是一個精密過程，通常每天24小時、每周7天，全年無休持續運作。臺積電稍早表示，
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- 4月2日消息，據媒體報道，蘋果公司正積極與多家供應商商討，將玻璃基板技術應用于芯片開發。據了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。玻璃基板的應用不僅是材料上的革新，更是一場全球性的技術競賽，它有望為芯片技術帶來革命性的突破，并可能成為未來芯片發展的關鍵方向之一。而蘋果公司的積極參與可能會加速玻璃基板技術的成熟，并為芯片性能的提升帶來新的突破。此前華金證券曾表示，未
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- 3月29日，據路透社報道，以國家安全為由美國商務部下屬工業和安全局（BIS）發布實施額外出口管制的規定，擬于4月4日生效，這距離美上次出臺措施僅半年不到。修訂針對半導體項目出口，進一步加強對中國人工智能芯片、半導體制造設備產業鏈的限制。
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- 臺積電先前宣布陸續在美國、日本、德國設廠，目前日本熊本1廠已正式開幕，引發外界關注中國臺灣本地的制造優勢可能遭到反超。CNN記者日前走訪「臺積中科新訓中心」，人力資源資深副總何麗梅指出，海外擴廠正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問題，但強調不會影響中國臺灣。CNN報導，臺積電不僅是中國臺灣半導體產業的龍頭，也是全球重要的芯片代工廠，掌握全球約9成先進芯片生產。熊本1廠已在今年2月底開幕，另外還將在美國亞利桑那州、德國德勒斯登設廠，不過「人才荒」卻是臺積電眼前最大挑戰之一。何麗梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
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- 3月27日消息，英偉達在AI芯片市場的主導地位激發了其他公司自主設計芯片的決心。盡管從頭開始設計芯片充滿挑戰，耗時多年且成本高昂，通常以失敗告終，但人工智能的巨大潛力驅使業界人士勇敢嘗試。在這一背景下，兩位前谷歌工程師共同創立了MatX。他們利用在谷歌的經驗，識別出現有人工智能芯片的局限性，并致力于開發更高效、成本更低的新型芯片，旨在提高大語言模型的訓練和運行效率。MatX信心十足地預測，其芯片的性能將至少比英偉達的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬美元的資金。人工智能時代的到來改變了風險投資
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- 據中國臺灣媒體報道，臺積電3納米訂單動能強勁，受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來看。報道稱，作為臺積電2024年3納米的新訂單來源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺積電投片量產，而這也是英特爾首度將主流消費性平臺全系列芯片交由臺積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實，與臺積電的合作已由5納米制程推進至3納米?；粮癖硎?，最快2024年第四季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊（CPU tile）將采用臺積電3納米
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- 3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會暨黃石光電子信息產業生態發布會”，共有51個產業項目集中簽約，總投資高達507.9億元。其中，現場有31個產業項目分4批集中簽約，部分項目涉及半導體領域。第一批簽約共9個聞泰供應鏈項目包括半導體先進封裝項目（投資10億元）；第二批簽約共8個項目包括半導體光學材料項目（投資20億元）、半導體紫外LED芯片及模組項目（投資5億元）、精細金屬掩膜版項目（投資5億元）；第三批簽約共7個項目包括半導體掩膜版項目（投資10億元）
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- 近期，上海市通信管理局等11個部門聯合印發《上海市智能算力基礎設施高質量發展 “算力浦江”智算行動實施方案（2024-2025年）》（以下簡稱《行動實施方案》），提出智算要素自主可控：到2025年，上海市智能算力規模超過30EFlops，占比達到總算力的50%以上。算力網絡節點間單向網絡時延控制在1毫秒以內。智算中心內先進存儲容量占比達到50%以上?！缎袆訉嵤┓桨浮愤€提出加快智算芯片國產化部署：面向多模態大模型以及規?；?、高速化分布式計算需求，加快ARM、RISC-V、X86等基礎架構以及GPU、ASIC
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